SMT

SMTとは、表面実装 【SMT】 Surface Mount Technology / リフローはんだ付けのことです。表面実装とは、電子基板の表面にICチップなどの電子部品を取り付ける方法の一つで、ペースト状に加工したはんだで電極を接着し、炉で熱してまとめて固定する方式です。

INS

挿入実装,ディスクリート実装とも呼ばれます。、アキシャル部品挿入機、ラジアル部品挿入機があります。
アキシャル部品挿入機は、横型の部品の挿入になります。抵抗等が代表部品です。
ラジアル部品挿入機は、縦型の部品の挿入で、アルミ電解コンデンサ等が代表部品です。

DIP

電子部品の電極リードを基板のスルーホールに挿入し、はんだ槽に溶かしておいたの表層はんだにプリント基板の下面を浸すことによって、はんだ付けを行う実装方法です。

はんだ槽のタイプははんだ液面に波を立てる噴流式(フロー方式)です。

Assy

ASSY(アッシー)とは、パーツ単体ではなく複数が組み合わされた構成部品(ユニット)を指す言葉です。 「assembly(アッセンブリー)」の略語であり、ASSYの読み方は前述のアッシー以外に、アッセン、アッセンブリーなど、多岐に渡ります。「FRU (Field-Replaceable Unit)」と呼ばれる場合もあります。自動車、パソコンなど工業製品の多くは、細かいパーツの集合体で成り立っている。このような製品を分解する過程において、パーツ一つ一つまで分解する前にユニット(構成)の状態にまで分解する事ができる。この1つのユニットをASSYと言います。

実装工程

弊社の実装工程では ・アキシャル、ラジアル部品の自動挿入 ・CHIP部品等の表面実装 を致しております。

・アミューズメント機器 ・各種家電製品 ・液晶モジュール(スマートフォン、携帯電話 タブレットPC)用のFPCへの部品実装 などをメインにしております。

実装工程

実装基板の工程

はんだ印刷検査

基板実装の流れ

ボンド塗布

基板実装の流れ

表面実装

基板実装の流れ

ディスクリート部品自動挿入機置

基板実装の流れ4

自動半田付装置

基板実装の流れ4

基板実装の実績

家電・AMSなどの基板実装実績

空調機器・ランドリー機器等、操作部回路組品
1987年~2002年

アミューズメント機器用基板実装
各種LED照明用基板実装(SMT・ディスクリート)
2004年~

LED枠基板/払い出し発射制御基板
中継基板/度数表示基板等

ディスクリート部品自動挿入、チップ・異形部品表面実装、自動半田付・ICT・FCT、
操作部ユニット組立などの一貫生産体制

家電・AMS実績

試作/改造/修理対応、海外生産品検査等

試作、小ロットを柔軟に対応!
手加工での試作等も対応可!

海外生産の製品検査、部品等の検査対応致します。

実装基板の改造や修理、試作等のご依頼を柔軟に対応致します。

表面実装機や自動機での対応が困難な基板へのハンド対応や試作・改造・修理を承ります。ハンダ付けだけでなく各種ユニット等の試作、少ロット、リワークなどお気軽にご相談下さい。

試作/改造/修理対応、海外生産品検査等

検査装置

3次元画像検査装置

X線検査機

 

 

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